티씨케이(064760)가 지난 2019년부터 디에스테크노와 벌여 왔던 특허 무효 소송과 심판에서 연이어 승소했다고 14일 밝혔다.
지난 13일 특허법원은 디에스테크노가 티씨케이를 상대로 제기한 실리콘카바이드(SiC) 포커스링 특허 항소심에서 티씨케이의 손을 들어줬다. 또 지난 12일 특허심판원은 양사의 SiC 링 제조 방법 특허 무효 심판에서 티씨케이의 독자 기술을 인정했다.
양사 간의 특허 분쟁은 3년 전인 2019년으로 거슬러 올라간다. 티씨케이는 반도체 식각 장비 안에서 웨이퍼를 고정시켜주는 SiC 링에서 독보적인 점유율을 가지고 있는 회사다.
SiC 링은 강도가 좋고 열에 강해서 고온의 반도체 공정에서도 웨이퍼를 안정적으로 잡아준다. 티씨케이는 이 링을 만들 때 여러 개 노즐에서 SiC 원료 가스를 분사해 여러 겹의 막을 견고하고 튼튼하게 쌓는 방식을 쓴다. 한 개 노즐을 활용할 때보다 생산성과 품질이 올라가는 이 기술로 티씨케이는 시장 입지를 확실하게 다졌다. 이름만 들어도 알만한 반도체 업체들의 티씨케이 제품을 활용한다.
그러나 2019년 경쟁사 디에스테크노가 유사한 제조 방법을 활용해 SiC 포커스링 사업 진입을 시도하자, 티씨케이는 SiC 제조 방법과 물성에 대해 특허 소송을 제기했다. 특허법원은 지난해 1심 판결에서 티씨케이 특허 기술의 고유성을 인정했다. 이 판결에 대해 디에스테크노는 즉각 항소했고, 비슷한 시기에 특허심판원에도 제조방법에 관한 무효 심판을 제기했다. 양사의 3년 간 분쟁 끝에 지난 12일과 13일 티씨케이의 승소로 마무리 된 셈이다.
티씨케이 측은 디에스테크노가 대법원 상고심을 제기할 가능성도 보고 있다. 다만 회사 내부에서는 상고심에서 결과가 뒤집어질 가능성을 낮게 볼 만큼 자신감에 찬 분위기다. 티씨케이 관계자는 “상대방이 제기한 주요 특허 무효소송·심판에서 모두 승소하면서 글로벌 SiC 포커스링 기술력을 확인했다”며 “향후 경쟁사의 특허 침해에 대해 법적 조치로 대응할 수 있는 토대를 마련하게 됐다”고 설명했다.
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