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“AI로 동박 물성 최적화”…SKC, ‘테크데이 2022’ 개최

기술 로드맵 및 사업화 추진 현황 소개

생분해소재 섬유 제조 등 친환경 기술 공개

서울 종로구에 위치한 SKC 본사. 사진제공=SKC




SKC(011790)가 글로벌 환경·사회·지배구조(ESG) 소재 솔루션 기업으로서 혁신을 가속화하겠다는 의지를 강조했다.

SKC는 23일 서울 워커힐 호텔에서 ‘SKC 테크 데이(Tech Day) 2022’를 열고 미래 사업 기술에 대한 청사진을 공개했다. SKC 테크 데이는 애널리스트, 기관투자자 등을 대상으로 SKC의 기술 로드맵과 사업화 추진 현황을 소개하고 공유하는 행사다.

박원철 SKC 사장은 기조발표를 통해 “SKC는 이차전지와 반도체, 친환경 소재 분야에서 글로벌 확장과 초격차 기술 우위를 통해 고객사에 최적의 제품과 솔루션을 제공하겠다”고 말했다. SKC는 기존에 보유하던 기술과 인수합병(M&A)및 연구개발, 협업 등을 통해 확보한 연관 기술을 더해 비즈니스 모델을 혁신한 과정 및 향후 확장 방안을 공개했다.

사업부문 및 투자사별 발표도 진행했다. 이차전지 소재 분야에서는 동박과 실리콘 음극재의 기술력 강화 방안이 공개됐다. SK넥실리스는 동박 제조기술의 초격차를 유지하기 위해 글로벌 동박업계 최초로 인공지능(AI)을 활용해 고객 수요에 적합한 물성을 맞추는 방안을 추진한다. 전고체 배터리 확산에 대응하기 위한 니켈박 양산 기술도 확보했다.



SKC는 미래 이차전지 핵심 소재로 꼽히는 실리콘 음극재 생산설비를 내년에 착공하고 본격적인 사업화를 시작할 계획이다. 특히 SKC는 영국 기술기업 넥세온 투자를 통해 다양한 공법의 장점을 결합한 새로운 기술에 대한 독점 사업권을 확보, 공정 난이도와 가격을 대폭 낮추며 시장 경쟁력을 확보했다.

반도체 소재 분야에서는 글라스 기판과 CMP패드, 블랭크 마스크의 기술 로드맵이 소개됐다. 최근 미국에 생산설비를 착공한 앱솔릭스는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동 소자를 기판에 내장하기 위한 200여 개 이상의 특수 공정의 표준화를 완료해 본격적인 양산 준비를 마쳤다.

친환경 소재 분야에선 기존 사업의 친환경 특장점을 강화하는 기술이 공개했다. SK피아이씨글로벌은 PG 생산을 위해 2008년 세계 최초로 상용화한 친환경 HPPO 공법으로 생산한 PO를 사용하고 있다. 이에 더해 폐플라스틱을 열분해해 얻은 재생유를 공정에 사용하고 이산화탄소 포집 기술, 멤브레인(박막) 기술을 기반 폐수 자원화 기술까지 공정에 도입하는 방안을 추진한다.

SK피유코어는 버려진 폴리우레탄을 원료인 폴리올로 되돌리는 리폴리올 기술에 이어 새로운 바이오매스 기반 폴리올 개발도 진행하고 있다고 밝혔다. SKC는 또 생분해 플라스틱 소재인 PBAT의 용도를 기존 용기, 비닐봉투 등에서 나아가 고탄력 섬유로 방사하는 기술도 공개했다.

박 사장은 “과감한 포트폴리오 변화로 지속가능한 성장을 추구하고, 소재 솔루션 연구개발 역량을 확대해 미래 사업을 끊임없이 개발하고 압도적인 격차의 기술력을 확보할 것”이라고 말했다.
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