경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문 사장이 미국 텍사스주 테일러시 반도체 수탁생산(파운드리) 공장에서 내년 말부터 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 제품 양산을 시작한다고 밝혔다.
경 사장은 14일 자신의 인스타그램에 올린 글을 통해 "테일러 팹(공장) 공사가 한창이다. 외관 골조가 완성되고 내장 공사가 시작되고 있다"며 "내년 말 여기서 4나노부터 양산 제품의 출하가 시작될 것"이라고 했다.
삼성전자(005930)는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 22조 원) 규모 파운드리 공장을 건설 중이다. 고객사가 칩 위탁 생산을 주문하기 전에 제조에 필요한 설비(클린룸)를 먼저 확보해놓는 '셸 퍼스트' 전략 중심지로도 테일러가 꼽힌다.
경 사장은 완공 이후 고객사 현황에 대한 자신감을 드러냈다. 자신들의 제품이 현지에서 생산되길 기대하는 미국의 주요 고객이 많다는 이유에서다.
또한 꺼지지 않는 인공지능(AI) 열풍 속에서 삼성전자의 역할도 언급했다. 그는 "클라우드에서의 생성형 AI에서 출발해서 엣지에서의 온 디바이스 AI 논의도 활발히 진행되고 있다"며 "여전히 CoWos(칩온웨이퍼온서브스트레이트), Interposer(인터포저), HBM(고대역폭메모리) 등 공급망(supply chain)의 쇼티지(부족)로 HW(하드웨어) 공급은 당분간 원활하지 않겠지만 모두 미래를 위한 투자에 열심이다"라고 강조했다.
이어 "칩, 패키지, 시스템, 솔루션의 다양한 단계에서 가치를 높이는 개발이 한창이다"라며 "부품 공급자로서 고객의 요구에 조금이라도 더 부합하기 위해 최선의 노력을 다하면서도 AI판에서 우리가 가치창출·가치획득을 위해 무엇을 해야 할지 진지하게 고민할 때가 됐다"고 덧붙였다.
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