SK하이닉스(000660)가 고대역폭메모리(HBM) 수요에 대응하기 위해 설비투자(CAPEX)를 기존 대비 확대하기로 했다. 엔비디아뿐 아니라 브로드컴과 아마존 등 잠재 고객사 수가 늘면서 공급 물량을 뒷받침할 생산 인프라를 선제적으로 갖추겠다는 전략이다.
송현종 SK하이닉스 사장은 24일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “내년 HBM 공급에 대한 가시성이 확보돼 적기 대응을 위한 선제적인 투자가 필요하다고 판단했다”며 “올해 투자 규모는 기존 계획 대비 증가하며 이는 대부분 HBM 생산을 위해 활용될 것”이라고 밝혔다.
일반 D램 대비 생산능력(CAPA) 소모가 큰 HBM 특성상 과거와 동일한 물량을 양산하기 위해서는 더 많은 클린룸이 필요하다. SK하이닉스는 일차적으로는 충청북도 청주 M15X를 올 4분기부터 가동해 차세대 HBM 생산기지로 활용한다는 계획이다. 경기도 용인과 미국 인디애나 등 글로벌 생산 거점 증설에 따른 인프라 투자도 이어진다. 송 사장은 “공장의 공간 제약으로 인해 고객들에게 제품 공급을 못하는 일은 없을 것”이라고 강조했다.
차세대 D램인 1c(6세대 10나노급) D램 전환 투자도 하반기 시작되고 내년 본격적인 램프 업(가동 확대)이 예정돼 있다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 세계 최초로 1c 공정 기반의 16기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했다고 밝힌 바 있다.
업계에서는 올해 SK하이닉스의 시설 투자가 20조 원 중반대까지 상향될 것으로 보고 있다. 증권가 등에서는 SK하이닉스의 올해 투자 규모가 20조 원 초반대를 기록할 것으로 예상했는데 HBM 수요 폭증으로 더 늘어난 것이다.
그간 SK하이닉스의 설비투자는 20조 원을 넘긴 적이 없었다. 2017년 처음으로 10조 원을 넘겼고 코로나19 팬데믹으로 반도체 호황이 불었던 2022년에는 19조 6500억 원을, AI 데이터센터 투자로 HBM 수요가 폭발한 지난해는 17조 9560억 원 수준이었다.
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