삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070)이 차세대 반도체 기판 신기술을 대거 선보였다. 인공지능(AI) 시대가 본격화하며 고성능 반도체 수요가 폭증하자, 반도체 성능을 뒷받침하는 패키지기판의 중요성이 어느 때보다 커졌기 때문이다.
삼성전기와 LG이노텍은 3일 인천 송도 컨벤시아에서 개막한 KPCA 쇼 2025에 나란히 참가해 최첨단 반도체 패키지기판 기술을 선보였다. 올해 22회째를 맞은 이 행사는 국내외 240여 개 기업이 참가하는 국내 최대 규모의 기판 및 반도체 패키징 전문 전시회다.
삼성전기는 AI, 서버, 전장 등 고성능 시장을 정조준했다. 국내에서 유일하게 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FC BGA)를 양산하는 기술력을 전면에 내세웠다. 이번에 전시한 AI·서버용 FCBGA는 일반 제품보다 면적이 10배 이상 넓고 내부 층수는 3배 이상 많은 최고난도 사양을 자랑한다.
차세대 기술인 글라스코어 패키지기판도 공개했다. 이 기판은 기존 플라스틱 대신 유리 소재를 적용해 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 현상을 크게 개선한 것이 특징이다. 삼성전기는 핵심 기술을 확보해 시장을 선도하겠다는 계획이다. 김응수 삼성전기 부사장은 “하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속 확보해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 밝혔다.
LG이노텍은 세계 최초로 개발한 ‘코퍼 포스트(Copper Post·구리 기둥)’ 기술을 핵심 무기로 들고 나왔다. 코퍼 포스트는 반도체 기판 위에 미세한 구리 기둥을 세워 메인보드와 연결하는 기술이다. 기존 방식보다 기판 크기를 최대 20% 줄이면서도 더 많은 회로를 넣을 수 있고, 열전도율이 높은 구리를 사용해 발열 문제도 개선했다.
LG이노텍 역시 차세대 성장동력인 FC BGA 기술력을 과시했다. 독자 기술을 적용한 AI·데이터센터용 대면적 FC BGA 샘플(118㎜x115㎜)을 처음으로 공개하며 시장 공략에 대한 자신감을 내비쳤다. LG이노텍은 휨 현상을 방지하는 멀티레이어 코어 기술과 함께, 2027~2028년 양산을 목표로 유리기판 기술 확보에도 속도를 내고 있다.
강민석 LG이노텍 부사장은 “코퍼 포스트를 비롯한 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.
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