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젯텍, 차세대 디스플레이사업 진출

에이에스티 인수로 통합본딩기술 확보

젯텍은 터치스크린 패널과 태블릿PC등 차세대 디스플레이 사업에 진출한다고 10일 밝혔다. 젯텍은 레이저를 이용한 본딩장비 제조를 신규사업으로 추진해 온 반도체 레이저 전문제조업체로, 이번에 LCD라인 인쇄회로기판(PCB) 본딩장비 업체 에이에스티를 흡수합병해 차세대 디스플레이(TSP(터치스크린패널), 타블렛PC, AMOLED 등 사업에 본격적으로 진출할 예정이다. 젯텍은 기존 핫플레이트 공정의 단점인 열 변형을 획기적으로 개선한 레이저 본딩기술을 개발한 데다 인수한 에이에스티의 핫플레이트 본딩방식을 통합해 통합본딩기술 보유회사가 됐다. 이로써 터치스크린 패널(TSP)와 태블릿 PC, 아몰레드(AMOLED)등 차세대 디스플레이 분야의 기술경쟁력을 확보할 수 있게 되었다. 특히 젯텍은 타블렛PC용 본딩장비를 수주해 제작중으로 내달 이후 매출 확대에 기여할 것으로 보인다. 따라서 향후 태블릿 PC 수요가 확대되면 직접적인 수혜도 기대된다. 젯텍 관계자는 “젯텍은 차세대 디스플레이시장에서 더욱 진보된 기술로 시장을 선점해 수익성 증대를 기대할 수 있게 됐다”며 “올해 사상최대 실적에 이어 내년에는 매출 1,000억원 달성을 목표로 하고 있다”고 설명했다.

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