동부아남반도체, 필립스에 LDI공급

동부아남반도체가 내년부터 유럽 최대 전자업체인 필립스에 비메모리 반도체 LDI(LCD 구동칩)를 대량 공급한다. 이로써 동부아남은 삼성전자, 텍사스 인스투르먼트, 도시바, 등 대형 공급선 확보에 성공했다.

2일 동부아남반도체와 채권단에 따르면 동부아남은 최근 네덜란드 필립스 본사에서 LDI 웨이퍼와 생산공정 수율, 품질에 대한 적합 판정을 통보 받았다. 이는 최근 휴대폰에 들어가는 비메모리 반도체 제품에 대한 수요가 급증하면서 파운드리 업체인 동부아남에 공급 의뢰가 몰리고 있는 것이다.

동부아남이 필립스에 공급할 제품은 휴대폰용 LDI로 세계 파운드리 업계에서 일부 업체만 생산이 가능하다. 필립스는 현재 월 500만개 가량의 휴대폰용 STN-LCD를 생산해 삼성SDI, 세이코 엡슨과 함께 글로벌 톱3에 올라 있는 업체다. 동부는 이와 함께 필립스의 계열사인 LG필립스LCD가 생산하는 대형 LCD 모니터용 LDI 공급도 추진중인 것으로 알려지고 있다.

업계 관계자는 “월 5,000장(8인치 웨이퍼 기준) 수준의 물량을 시작으로 앞으로 필립스가 생산하는 휴대폰용 LCD에서 동부아남의 LDI칩이 차지하는 비중이 40%선으로 급증할 것”이라고 예상했다.

동부아남은 삼성전자와도 비메모리 반도체 일부를 생산 공급하는 제휴계약을 이른 시일 내에 체결할 방침이다.

동부는 삼성전자가 휴대폰 생산에서 필요한 비메모리 반도체 가운데 자체적으로 생산해 소화할 수 없는 일부 물량을 생산하는 방안을 추진하고 있다. 동부는 삼성전자가 지정하는 제품 품목과 기술이 결정되는 대로 내년부터 제품 공급에 나설 예정이다.

동부는 비메모리 반도체 주문에 대처하기 위해 상우공장에 대한 신규 설비와 부천공장의 보강 설비투자에 박차를 가할 방침이다.

이에 따라 최근 설비 증설을 위해 산업은행 등 채권단에 기존 부채 5,100억원의 만기연장을 포함해 총 10억달러(1조2,000억원 가량)의 금융지원을 요청했다. 동부는 웨이퍼(8인치) 물량을 현재 월 2만5,000장에서 연말까지 3만5,000장 수준으로 대폭 늘릴 계획이다.

<최인철기자 [e-mail]>