하나마이크론 아산 패키징 3공장 준공

반도체 후공정 전문 기업인 하나마이크론이 3번째 패키징ㆍ테스트 공장을 설립하고 본격적인 외형확대에 나선다.

하나마이크론은 27일 충남 아산 본사에서 복기왕 아산시장, 이명수 국회의원, 에드문도 후지타 주한 브라질 대사 등 내ㆍ외빈 100여명이 참석한 가운데 3공장 준공식을 개최했다.

부지매입과 건축에 200억여원이 투자된 3공장은 건평 4,267.8㎡ 연면적 9,244.46㎡로 하나마이크론의 공장 중 가장 큰 규모다. 3공장 준공으로 하나마이크론의 월 패키징 생산량은 1억8,000만개에서 최대 약 2억7,000만개로 늘어나게 된다. 지난해부터 이어진 물량 증가로 이미 1, 2공장이 풀가동 중인 상황에서 지속적으로 늘어나는 물량을 소화해 추가 매출달성이 가능해진 것이다.

하나마이크론은 기존 1, 2공장은 주로 PC에 사용되는 BOC(Board On Chip), TSOP(Thin Small Outline Package), QFN(Quad Flat Non-leaded Package) 제품 위주로, 3공장은 휴대폰 등에 사용되는 Flip Chip, WLP(Wafer Level Package), MCP(Multi Chip Package) 등 차세대 전략제품 위주로 생산한다는 방침이다.

하나마이크론이 이처럼 3번째 공장을 준공한 것은 반도체 공정이 갈수록 미세화되면서 패키징 수량이 지속적으로 증가하는 점을 매출액 확대의 기폭제로 삼기 위해서다. 또한 글로벌 기업들과 어깨를 나란히 하는 후공정 업체로 자리매김 하고 하이엔드 제품위주로 사업구조를 점진적으로 바꾸겠다는 전략도 깔려있다. 내년 3월 양산을 목표로 하고 있는 하나마이크론은 3공장이 본격 가동되면 추가 물량 수주 및 신규 사업기회 선점 등 선행 투자로 인한 효과가 나타날 것으로 예상하고 있다.

최창호 대표는 “3공장은 단순히 생산라인이 늘어나는 것이 아니라 하나마이크론이 글로벌 상위 기업으로 발돋움 하는 교두보의 역할을 할 것”이라며 “스마트폰, 태블릿 PC 등 첨단 융합기기에 최적화된 패키징 기술 개발에도 전력을 기울일 방침”이라고 밝혔다.