엠텍비젼, 디지털방송모듈 칩 日 시장 진출

엠텍비젼(대표 이성민)이 디지털TV시장에 멀티미디어 칩을 공급, 휴대폰용 칩에 특화 됐던 사업을 다각화한다.

엠텍비젼은 17일 국내 최대 고주파(RF) 튜너모듈 업체인 광성전자와 일본 디지털 방송(ISDB-T) 모듈에 연 100만개 이상의 멀티미디어 칩을 공급키로 전략적 제휴를 체결하고 공급을 시작했다고 밝혔다.

일본에서 사용되는 모바일 TV 표준규격인 ISDB-T는 브라질 등 전세계로 확산 추세며, 광성전자가 납품하는 방송 모듈은 휴대폰은 물론 PMP, 카 내비게이션 등 다양한 모바일 기기에 적용이 가능하다.

이성민 사장은 “국내 대표적인 솔루션업체와 모듈업체가 힘을 모아 품질인증이 까다로워 외국 업체가 진입하기 어렵기로 유명한 일본시장에 진출한 것”이라고 설명했다. 특히 “엠텍비젼은 그간 휴대폰 시장에서 축적된 기술을 토대로 신규 시장 진출의 가능성을 열었으며, 광성전자는 디지털 무선 모듈 전문 업체로 거듭나기 위한 성공적인 교두보를 확보할 수 있게 됐다”고 덧붙였다. 그는 이어 “휴대폰 시장에서 쌓아온 엠텍비젼의 기술력 덕분에 칩 사이즈와 저전력 소모 면에서 경쟁력이 있다”며 “양사는 지속적인 전략적 파트너로 협력해 나갈 계획”이라고 말했다.