[현대전자] 초미세회로 형성용 신물질 개발

유기반사방지막은 반도체 소자의 제조공정 가운데 초고집적도를 위한 초미세회로를 형성하는 공정에 사용되며 제품의 수율 및 소자의 성능을 좌우하는 선폭의 균일성을 유지시키는 물질로 전량 수입에 의존해 왔다.이 제품은 기존 제품보다 성능이 훨씬 우수하면서도 제조단가가 낮은 것이 특징이며, 64메가 D램과 256메가 D램을 제조하기 위한 주력 노광기술인 크립톤 프로라이드뿐 아니라 차세대 초미세 회로형성의 핵심기술인 아르곤 프로라이드 노광기술에도 사용할 수 있는 장점을 가지고 있다.

현대전자는 이 제품과 관련 국내외에 다수의 특허를 출원했으며, 중소업체인 동진화성이 상업화할 수 있도록 기술을 이전했다.

현대전자는 이 기술개발로 연간 3,000만달러이상의 수입대체 및 향후 10년간 2,000만달러의 로열티 수입을 기대하고 있다.

고진갑기자[e-mail]