테스는 “이 특허는 반도체 기판 증착과 에칭 공정에서 기판을 지지부의 리프트 핀에 안착하고 분리할 때 기판 정렬이 틀어지는 문제를 해결하고, 기판의 손상을 방지하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다”고 설명했다.
테스는 또 ‘탄소와 보론을 포함하는 비정질 실리콘 막의 형성 방법’에 관한 국내 특허권을 취득했다고 이날 별도로 공시했다.
회사는 “이 특허를 이용하면 양산 공정에 적용 가능한 탄소와 보론을 포함하는 비정질 실리콘 막을 제공할 수 있다”고 설명했다.
/양사록기자 sarok@sedaily.com
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