LX세미콘(108320)이 미래 먹거리로 3차원(3D) 센싱 솔루션을 점찍고 마이크로소프트(MS)사와 협력체계를 구축했다.
8일 LX세미콘에 따르면 양사는 최근 3D 센싱 기술인 ToF(비행시간 거리측정) 기술을 활용한 솔루션 개발에 목적을 둔 업무협약(MOU)를 체결했다.
ToF는 피사체를 향해 보낸 광원이 반사돼 돌아오는 시간을 정밀하게 측정해 거리를 계산하는 기술로 카메라와 결합하면 사물을 입체적으로 표현할 수 있다. 공간을 빠르고 정확하게 인식할 수 있는 핵심기술인만큼 가상현실과 증강현실, 혼합현실 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 또한 모바일 기기나 자동차, 물류 등에서도 활용할 수 있는 방법을 찾는 기업들이 늘고 있다.
MS는 현재 최고 수준의 ToF 센싱 기술을 보유한 회사다. MS의 3D 센싱 기술은 게임 분야의 ‘키넥트(Kinect)’, 혼합 현실 분야의 ‘홀로렌즈(Hololens)’와 ‘애저 키넥트(Azure Kinect)’ 등과 같은 MS 제품에 다양하게 적용되며 우수성을 입증한 상태다. MS는 관련 생태계를 구축해 제조와 로봇, 자동차, 사물인터넷(IoT) 등의 다양한 분야에 이 기술을 적용할 수 있도록 파트너사에 제공하고 있다
국내 팹리스 업계를 선도하는 LX세미콘은 그룹 계열사 사업과도 밀접한 관계가 있는 홈 IoT, 물류, 자동차를 비롯한 신규 분야에 적용할 센싱 솔루션에 초점을 맞춘다. 협업 초기단계인 지금은 MS의 3D ToF 센싱 기술을 활용한 솔루션을 개발에 역량을 집중할 계획이다. 이 과정에서 MS는 LX세미콘에 3D센싱 기술을 비롯해 클라우드 플랫폼 애저를 통한 고객 기반의 물체 인식 서비스를 지원한다.
MS 실리콘·센서 그룹의 사이러스 밤지 하드웨어 아키텍트 파트너는 “LX세미콘과의 협업은 ‘애저 뎁스 플랫폼(Azure Depth Platform)’의 반도체 생태계를 확장하는데 의미가 있다”며 “LX세미콘이 쌓아온 폭넓은 경험과 MS의 ToF 전문성을 결합해 3D비전과 인공지능에 기반한 산업 솔루션을 제공할 것으로 기대한다”고 말했다. 솔루션 개발을 총괄하는 이재덕 LX세미콘 전무는 “MS의 클라우드 기반 3D 센싱 플랫폼 협력을 통해 다양한 분야에서 새로운 미래 가치를 창출할 수 있는 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 것”이라고 강조했다.
한편 LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 시스템 반도체 기술을 세계적인 수준으로 끌어 올리며 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해 왔다. 최근 가전 및 자동차용 시스템 반도체 등을 개발하는 등 다양한 신규 분야에 투자하고 있다.
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