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하이닉스반도체가 청주 M11 공장을 착공하며 300mm(12인치) 웨이퍼 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 26일 하이닉스는 충북 청주에서 M11 공장 기공식을 가졌다고 밝혔다. 청주 M11 공장은 8인치 라인을 업그레이드한 이천공장의 M10에 이어 하이닉스의 두번째 12인치 라인이다. 내년 4월까지 공장 건설을 완료하고 시험생산을 거쳐 내년 3ㆍ4분기부터 낸드플래시 제품을 주력으로 생산할 방침이다. 하이닉스는 현재 청주와 경기 이천, 미국 오리건주 유진시, 중국장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시 등 4개 생산기지 가운데 이천과 중국에 각각 1개씩의 300㎜ 웨이퍼 생산라인을 확보하고 있다. 이번에 기공하는 M11 라인은10만8,000㎡ 부지에 부대시설을 포함한 연면적 31만2,000㎡ 규모로 약 2년4개월간 공공시설 및 장비를 포함해 약 3조8,000억원이 투자, 40nm(나노미터)급 초미세공정을 도입해 16Gb(기가비트) 및 32Gb 등 대용량 제품을 생산하게 된다. 김종갑 하이닉스 대표이사는 “경쟁사들이 공격적으로 300㎜ 투자를 늘려가고 업체간 합종연횡이 활발하게 이뤄지고 있는 가운데 업계 최고 경쟁력확보를 위한 전략의 첫 걸음으로 건설되는 M11은 의미가 남다르다”며 “경쟁력 확보에 매진해 세계 최고의 반도체 회사로 도약하겠다”고 말했다. 한편 하이닉스는 올해 4조4,000억원을 투자할 계획이며 이중 1조6,000억원은 우시공장에 투입되며 오는 2ㆍ4분기에는 7,920억원이 이천ㆍ청주공장 생산설비 업그레이드에 투자된다.
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