휴대폰 핵심부품 대외의존도 높아

우리나라의 최대 수출품인 휴대전화의 핵심부품에대한 대외의존도가 높아 경쟁력을 강화해야 한다는 지적이 나왔다. 산업은행은 9일 발표한 ‘국산 휴대전화 부품산업의 현황 분석’ 보고서에서 국내휴대전화 부품산업은 국산화율이 70%에 이르렀으나 핵심부품의 대외의존도는 여전히 높다고 밝혔다. 이번 분석은 휴대전화 35개 부품을 대상으로 실시됐으며 음원칩ㆍ베이스밴드칩ㆍ초소형 정밀모터ㆍ카메라 모듈 등 8개 부품의 수입의존도가 높은 것으로 나타났다. 2003년 기준 휴대전화 부품의 국산화율은 70.3%이며 업체별 국산 부품 채택률은 삼성전자 81.6%, LG전자 60.0%, 팬택&큐리텔 50.0%로 나타났다. 우리나라 휴대전화 산업의 기술력은 일본과는 대등한 수준이며 중국보다는 3년정도 앞서 있는 것으로 나타났다고 보고서는 밝혔다. 일본에 비해서는 소재ㆍ부품 분야에서는 뒤지는 반면 신제품 개발능력과 디자인등에서 우위를 보이고 있으며 중국과 비교하면 중저가 제품의 가격경쟁력에서 뒤지지만 기술력은 3년 정도 앞서 있다는 설명이다. 선진국과 비교할 때 차세대 디스플레이, 회로부품은 1~3년 정도 기술이 뒤지고 있으나 디스플레이, 배터리 등은 대등한 수준으로 파악됐다. 한편 국내업체의 휴대전화 수출은 지난해 133억달러로 전년대비 36.4% 증가했으며 2004년 9월 현재 전년 동기 대비 44.1%의 증가율을 나타냈다.