20일 시장조사업체 가트너의 1ㆍ4분기 보고서에 따르면 삼성전자는 28ㆍ32나노급 파운드리 생산용량이 300㎜ 웨이퍼 월 22만5,000장으로 조사됐다. 이는 월 45만장 규모인 전 세계 28ㆍ32나노급 파운드리 생산용량의 50%에 해당한다.
파운드리 세계 1위인 대만 TSMC의 28ㆍ32나노급 생산용량은 월 11만장으로 24%에 그쳤으며 미국 글로벌파운드리는 6만5,000장, 대만 UMC는 5만장이다.
40ㆍ45나노급까지 합친 파운드리 생산용량은 TSMC가 월 36만5,000장으로 업계 전체의 45%를 차지해 1위를 지켰다.
28ㆍ32나노급 공정만 보유한 삼성전자는 28%로 뒤를 이었다.
이 같은 수치는 삼성전자가 파운드리 전체 물량 면에서는 여전히 TSMC에 뒤지지만 첨단 미세공정에서는 TSMC를 추월했다는 것을 의미한다.
게다가 삼성전자는 부동의 1위를 지키는 메모리반도체 생산라인을 파운드리 등 시스템반도체 생산라인으로 전환 가능해 잠재적인 파운드리 생산력은 이미 TSMC를 크게 앞선다는 분석이다.
미국 투자은행 제프리즈는 최근 보고서에서 "삼성전자가 보유한 전체 300㎜ 웨이퍼 생산능력과 D램·낸드플래시 분야에서 쌓아온 생산경험을 고려하면 경쟁사(TSMC)보다 우위에 있다"고 평가했다.
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