정부, 부품·소재 中企 해외로드쇼 추진

기술력은 있지만 자금여력 등이 충분하지 못한 중소 부품ㆍ소재 기업들의 투자자금을 확보하기 위해 연내 해외 로드쇼를 개최하는 방안이 추진된다. 13일 재정경제부 등에 따르면 정부는 자체적으로 경쟁력을 확보하기 어려운 부품ㆍ소재 품목들의 자금 확보를 위해 올 4ㆍ4분기 중에 해외를 순회하며 투자자들을 모집할 계획이다. 현재 계획 중인 해외 로드쇼 대상 국가는 미국ㆍ일본ㆍ싱가포르 등 3개국이다. 정부는 이와 별도로 대기업과 협력약정서를 체결한 부품ㆍ소재 중소기업들의 자금난을 덜어주기 위해 이른바 ‘수급기업 투자펀드’를 조성해나갈 방침이다. 이를 위해 중소기업들이 발행한 회사채를 기초 자산으로 하는 자산유동화증권을 통해 1조원 한도에서 지원할 계획이다. 이와 함께 기술력을 갖춘 정보기술(IT), 소프트웨어 분야 중소기업들의 신기술을 보호하기 위해 ‘기술자료예치제도(에스크로)’를 연내 도입하기로 했다. 이는 구매 대기업이 구매상품의 특성상 공급해주는 기업의 기술자료를 확보해야 할 경우 중소기업이 제3의 기관에 기술자료를 예치하는 제도를 말한다. 정부는 현재 모듈(덩어리) 부품 생산이 가능한 연 매출 2,000억원, 수출 1억달러 이상의 기업들을 ‘중핵기업’으로 선정해 연구개발(R&D)과 자금 지원 등 분야별 지원방안을 마련해놓고 있다.