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전자부품연구원은 미국 버지니아에서 개최된 한미제조업혁신포럼에서 버지니아공대와 첨단제조분야 산업기술협력을 위한 업무협정(MOU)을 체결했다고 16일 밝혔다.
버지니아 공대는 첨단제조와 연관된 산업·제조·시스템 엔지니어링 분야에서 전미 7위를 기록하고 있는 명문대학이다.
전자부품연구원은 이번 업무협정 체결을 통해 사물인터넷(IoT)과 3D 프린팅, 디지털 디자인 등 첨단제조 관련 핵심 산업기술 분야에서 공동연구와 정보·인력 교류 등을 추진하기로 했다.
박청원 전자부품연구원 원장은 “미국 스마트 제조혁신분야에서 기술을 개발하고 인력을 양성하고 있는 버지니아 공대와의 협력으로 한미 공동 연구 과제를 발굴하고, 연구개발 성과를 국내 중소·중견기업에 이전해 국내 산업 활성화에 기여하겠다”고 밝혔다.
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