신현준 LIG투자증권 연구원은 18일 보고서를 통해 “케이씨텍은 다양한 금속 배선공정 확대와 3D-낸드 등 반도체 입체화 경향으로 CMP(chemical mechanical plishing) 적용 공정이 급속하게 확대되고 있고 관련 장비 및 재료 시장도 높은 성장률을 나타낼 것으로 전망된다”고 설명했다.
신 연구원은 “CMP 장비 시장은 6.4% 성장이 전망된다”며 “CMP 장비 시장의 95%를 Global 탑티어가 점유하고 있어 국내 반도체 제조업체와의 협력을 통한 국산화 수요 급증이 예상된다”고 덧붙였다.
/박성호기자 junpark@sed.co.kr
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