삼성전자(005930)가 글로벌 서버 수요 회복에 대비해 역대 최고 성능을 자랑하는 차세대 서버용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 D램 모듈의 양산에 들어간다고 9일 밝혔다.
이날 양산을 시작한 제품은 고성능 NVMe(Non-Volatile Memory express) SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM이다. PM1733은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 속도가 초당 8,000메가바이트(MB)를 구현한 역대 최고 성능의 제품이다. 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 이 제품은 5세대 512기가바이트(Gb) 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산된다. U.2 타입에서 최대 30.72테라바이트(TB), HHHL 타입에서 15.36TB 용량을 제공할 예정이다. 또한 삼성전자는 PM1733 외에도 AMD의 신규 프로세서 ‘EPYC 7002’에서 최대용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈도 공급한다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서(7002)와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다.
삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.
한진만 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”며 “삼성전자의 PM1733, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다”고 강조했다.
/고병기기자 staytomorrow@sedaily.com
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