‘자동차 디스플레이용 액추에이팅 구현 기술 개발’은 주관기업인 ㈜이미지스테크놀로지 외 10개 참여기업(기관)이 협력하여 총 4개년간 진행되는 170억 규모의 과제이다.
2020년 5월 29일 산업통상자원부 소재부품기술개발 부문 과제의 총괄 주관기업으로 협약을 맺은 (주)이미지스테크놀로지는 향후 전장용 HMI(Human Machine Interface)의 핵심기술로 떠오르고 있는 전장용 햅틱 기술을 국산화하여 경쟁력 있는 솔루션을 확보하기 위한 연구 개발을 이어가고 있다.
본 과제에서는 일본 대기업에 의존했던 고가의 피에죠 엑추에이터를 국산화하여 가격 경쟁력이 높고, 얇고 실장성이 뛰어난 양산 기술을 확보하는 데 있다. 나아가 이를 통해 개발된 햅틱 엑추에이터를 활용해 차량용 햅틱 솔루션도 개발할 계획이다.
미래의 자동차 내부에는 물리적인 버튼을 대신하여 많은 터치 기술들이 접목될 것으로 보인다. 일반 자동차에 탑재되는 반도체 수는 약 200~300개인 반면 자율주행차에는 2,000개 이상의 반도체가 요구된다. 이에 전 세계적으로 차량용 반도체 시장의 규모는 2020년 450억달러였으며 가파르게 성장했으며, 2040년까지 1,750억 달러까지 증가할 것으로 보인다.
이러한 시장 분위기 속에서 햅틱 IC는 차량용 반도체 중에서도 큰 많은 관심을 받고 있는 제품이다. 햅틱 솔루션은 기존 장치와 비교해 편리하고 정확하며, 직관적 조작이 가능한 인간과 기계의 교류 장치이다. 최근 자동차 운전의 안전성과 편의성에 대한 욕구가 증대되면서 가상적인 버튼 느낌을 구현하고, 보다 직관적인 촉감을 제공하기 위해 진일보된 햅틱 솔루션 기술에 대한 시장의 요구가 점차 커지고 있다.
본 과제의 핵심 부품으로 햅틱 IC는 이미지스만의 노하우를 적용해 차별화된 기술 경쟁력을 확보할 것으로 기대된다. 이미지스는 2008년 세계최초로 스마트폰에 적용되는 햅틱 IC를 개발하여 대량 양산에 성공하였으며 2015년에는 햅틱 IC로 중국 샤오미로부터 최우수 협력업체 상을 받기도 하였다. 그 이후에도 다양한 분야 및 새로운 기술로 시장을 선도해 온 만큼 이번 과제에 대한 기대가 높은 것으로 알려졌다.
또한 햅틱 연구를 진행하는 국내 우수 대학들과 풍부한 경험의 전문 업체들을 통해 가상의 버튼감, 저주파 또는 초음파를 이용한 엑추에이팅 등 새로운 랜더링 방식을 구현할 예정이어서 신선하고 새로운 형태의 햅틱 솔루션이 나올 것으로도 기대된다.
(주)이미지스테크놀로지 전략마케팅 남정영상무는 “이번 과제를 통해 개발될 햅틱IC는 차세대 먹거리 산업인 자동차용 반도체 시장에 첫발을 내딛는 디딤돌이 될 것”이라며 “현재 보유하고 있는 IC 기술력을 바탕으로 중장기적으로 주력할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.
한편 ㈜이미지스테크놀로지는 2005년부터 Smart Phone에 들어가는 반도체 제품들을 개발/판매하고 있는 Fabless 회사로, 취급하고 있는 제품은 Touch IC, SAR Sensor IC, Haptic IC, MST(Magnetic Secure Transmission) IC 등이 있다.
/김동호 기자 dongho@sedaily.com
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