씨이랩, 초정밀 AI 영상분석 설루션 ‘XAIVA Micro’ 출시

반도체 웨이퍼 정렬·불량 검출 자동화로 QA/QC 공정 개선

Vision AI 전문기업 씨이랩은 초정밀 AI 영상분석 설루션 ‘엑스아이바 마이크로’(XAIVA Micro)를 출시했다.[사진=씨이랩]

Vision AI 전문기업 씨이랩(189330) 재무분석차트영역상세보기은 반도체 제조 공정 내 품질 검사를 획기적으로 개선한 초정밀 AI 영상분석 설루션 ‘엑스아이바 마이크로’(XAIVA Micro)를 출시했다고 2일 밝혔다.

씨이랩에 따르면, 최근 반도체 산업은 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 첨단 공정의 확대와 함께 웨이퍼, PCB 등 부품 제조 과정에서 품질 관리의 정확도와 효율성 확보가 핵심 과제로 부상하고 있다. 기존 육안 검사 방식은 속도 및 일관성이 떨어지고, 비전 검사 설루션 역시 고해상도 환경에서 분석 속도가 느리며, 하드웨어 장비 비용이 높다는 단점이 있었다.

씨이랩의 엑스아이바 마이크로는 반도체 웨이퍼의 정렬 정확도를 0.5 픽셀 이하로 구현하고, 초당 330장의 이미지 처리와 3ms 이하의 초고속 분석 능력을 갖춘 초정밀 초고속 검사 제품이다. 또한, 씨이랩이 자체 개발한 합성데이터 생성 기술을 통해 소량의 이미지 데이터만으로도 고정밀 검사 모델을 구축할 수 있어 고가의 하드웨어 장비 없이도 고성능의 품질 검사가 가능하다는 점이 가장 큰 차별점이다.



엑스아이바 마이크로는 미세 결함의 단순 탐지를 넘어, 웨이퍼 전면을 실시간으로 스캔해 품질 관리의 작업 효율을 획기적으로 개선한다. 이를 통해 반도체 제조사는 검사 공정 비용을 크게 절감하는 동시에, 생산성과 품질 경쟁력을 극대화할 수 있다.

사용자 편의성도 강화했다. AI 전문 지식 없이도 직관적 인터페이스로 모델 최적화 및 시뮬레이션을 쉽게 수행할 수 있고, 실시간 검사 과정을 통합 관리할 수 있어 품질 관리의 투명성과 효율성을 더욱 향상시킬 수 있다.

한편, 씨이랩은 엑스아이바 마이크로 설루션을 기반으로 산업별 요구사항을 반영해 다양한 레시피와 템플릿을 확장하고 있으며, 반도체 장비 업체와의 전략적 협업을 통해 초정밀 AI 검사 시장 진입을 본격화할 계획이다.