반도체 패키징 분야의 차세대 기술로 떠오르는 유리기판 사업을 추진 중인 삼성전기(009150)가 이 분야 베테랑이자 17년 이상 미국 인텔에서 근무한 전문가를 영입했다.
3일 업계에 따르면 강 두안 전 인텔 수석 엔지니어를 부사장으로 영입했다. 강 부사장은 이달부터 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 삼성전기 미국법인에서 기술 마케팅 및 애플리케이션 엔지니어링 부문 총괄 업무를 맡을 예정이다.
중국계 미국인인 그는 미국 캘리포니아 공대(칼텍) 출신으로 반도체 패키징 분야의 베테랑으로 통한다. 차세대 반도체 패키징 기술인 유리 기판 분야의 선구자로 꼽히며 지난해 인텔에서 올해의 발명가를 수상하기도 했다.
그는 삼성전기에서 유리 기판과 관련한 신규 비즈니스 개발은 물론 반도체 패키징 및 패키지 기판 시장 기술 트렌드 센싱, 패키지 기술 로드맵 작성, 빅테크 기업 연구개발(R&D) 기술 노하우 전수 등의 역할을 수행할 전망이다.
고성능 AI 칩에 활용 가능한 유리 기판은 기존 플라스틱 재질의 반도체 패키지 기판을 유리 재질로 바꾼 것으로, 얇고 판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. 특히 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 개선할 수 있어 업계 주목을 받고 있다. 삼성전기는 현재 유리 기판의 파일럿 라인을 가동 중이며, 올해 2∼3개의 미국 빅테크를 대상으로 샘플링을 할 계획이다. 양산 목표 시점은 2027년이다.
삼성전기의 이번 영입은 최근 실적 부진으로 유리기판 등 각종 사업 규모를 줄이고 있는 인텔의 행보와 무관치 않다는 분석이다. 강 부사장의 전 직장인 인텔은 지난해 188억달러(26조원)의 순손실을 기록해 1986년 이후 처음 적자를 냈다. 지난해 대규모 감원에 나섰던 인텔은 경영난이 지속되자 지난달에도 2만명의 추가 감원 작업에 착수했으며 유리기판 연구개발도 중단하는 등 관련 사업 철수가 점쳐지고 있다. 적자가 지속되는 상황에서 미래 먹거리로 낙점한 파운드리(반도체 위탁생산) 등에 자금과 연구력을 집중하기 위한 것으로 분석된다.
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