젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최첨단 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반 칩 수요 급증에 대응하기 위해 대만 TSMC에 웨이퍼를 추가 주문한 것으로 나타났다.
로이터, 블룸버그 통신 등의 보도에 따르면 황 CEO는 8일(현지시간) 대만 신주(新竹)시에서 열린 TSMC 연례 체육대회에 참석한 자리에서 기자들과 만나 최신 아키텍처 '블랙웰'을 적용한 그래픽처리장치(GPU)에 대해 “매우 강력한 수요를 경험하고 있다”고 밝혔다.
황 CEO는 “엔비디아는 GPU를 생산하지만, 중앙처리장치(CPU)·네트워크 장비·스위치도 만들고 있어 블랙웰과 관련한 칩이 매우 많다”며 “TSMC가 웨이퍼 지원에 매우 훌륭한 역할을 하고 있다”고 설명했다.
이에 대해 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장 역시 "황이 웨이퍼를 (추가) 요청했다"고 사실을 확인했지만, 구체적인 수량은 밝히지 않았다. 웨이퍼는 반도체 칩의 기판이 되는 얇은 실리콘 원판으로, 고성능 반도체 생산에 필수적인 핵심 원재료다.
황 CEO는 또 엔비디아가 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 테크놀로지로부터 최첨단 메모리 샘플을 받았다고 밝혔다.
메모리 공급 부족 우려에 대해서는 "사업의 성장 시기에는 '다른 것들'의 공급 부족이 있을 수 있다"며 "메모리 (반도체) 제조사 세 곳은 우리를 지원하기 위해 생산능력을 엄청나게 확충했다"고 답했다.
다만 메모리 가격 인상 전망에 대해서는 "그들이 사업을 어떻게 운영할지는 그들의 결정"이라고 언급했다.
그는 전날 대만에서 기자들과 만나 "현재 중국으로 제품을 출하할 계획은 없다"며 "엔비디아 제품이 중국 시장에 다시 들어가게 될 시기는 중국의 결정에 달려 있다"고 밝힌 바 있다.
한편 엔비디아는 오는 18일(현지시간) 분기 실적 발표를 앞두고 있다. 최근 AI 과열·버블 논란 속에서 이번 실적이 향후 기술주 방향성의 중요한 분수령이 될 것이라는 관측도 함께 나온다.
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