삼성항공, 전자부품 조립장비 2종 개발

09/21(월) 14:49

삼성항공은 최근 전자부품 조립과정의 핵심 장비인칩마운터(CHIP MOUNTER) 두 종류(CP-50M,CP40)를 새로 개발, 본격 시판에 나섰다고21일 발표했다.

칩마운터는 인쇄회로기판에 집적회로를 비롯한 각종 전자부품을 장착시키는 장비로 전자제품 제조과정에 필수적인 설비다.

삼성항공은 이번에 개발한 칩마운터가 디지털 조명을 채용한 첨단 시스템을 통해 인쇄회로기판에 놓인 부품의 식별력을 대폭 향상시켜 지금까지 식별이 힘들었던미세한 부품이나 흰색 부품에 대한 인식도 가능해졌다고 설명했다.

칩마운터 세계 시장은 연 4조원 규모로 마쓰시타, 유니버설 등 일본과 미국 업체가 석권하고 있다.

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