스템코, 휴대폰용 'IC필름' 공장 준공

충북 오창에

삼성전기와 일본 도레이가 각각 30% 대 70%의 지분으로 합작 설립한 스템코는 충북 오창외국인투자지역에 집적회로(IC) 필름 공장을 완공, 11일 준공식을 갖는다고 10일 발표했다.

스템코가 400억원을 투자해 마련한 이 공장은 머리카락보다 훨씬 가는 구리선으로 소형 액정과 전자부품을 연결하는 전기회로가 그어져 있는 필름을 월 1,500만 장(Pcs) 생산할 수 있다. 이 필름은 삼성전자와 도레이가 합작(50:50) 설립한 스테코에 공급돼 각종 전자부품을 추가로 부착한 후 휴대폰 조립공장에 납품된다. 인쇄회로기판(PCB) 대신 얇은 필름 위에 IC를 부착하면 단말기의 두께와 무게를 크게 줄일 수 있다.

스템코는 충남 연기에 노트북PCㆍ디지털TV 등 대형 액정용(Tape Automated Bonding) 패키징 필름을 월 1,500만 장 생산할 수 있는 공장을 가동해 왔다. 스템코는 지난 해 국내 시장의 95%를 점유하며 750억여원의 매출을 올렸다.