대신증권은 22일 "PCB(반도체용 인쇄회로기판) 산업은 올 2분기에도 고성장이 지속돼 연간 최대 실적을 낼 것으로 전망된다"며 "밸류에이션의 저평가 지속을 감안하면 PCB 산업의 비중 확대는 유효하다"고 밝혔다. 대신증권은 대덕전자(353200), 심텍(222800) 등 국내 PCB 업체들에 대해 투자의견은 "매수"를 유지했다.
박강호 대신증권 연구원은 올 1분기엔 특히 반도체 패키지 중심으로 호황이 나타날 것이라고 전망했다. 그는 "플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA), 애플리케이션프로세서(AP)용 기판 플립칩 칩스케일 패키지(FC CSP) 및 멀티칩 패키지(MCP) 등 반도체 패키지가 높은 가동률을 유지하고 이들의 믹스 효과가 극대화될 것"이라고 예상했다. 이어 "업체별 차별화된 제품 중심으로 매출이 확대되고 고부가 위주로 포트폴리오가 전환되면서 영업이익률이 개선될 것"이라고 전망했다. 아울러 DDR5 전환 시작으로 한 메모리모듈 및 관련 패키지(FC BOC) 수요 확대와 일부 제품의 가격 상승 역시 1분기 성장을 견인할 것이라고 판단했다.
대신증권에 따르면 삼성전기(009150)의 반도체 패키지 부문의 올해 매출은 전년동기대비 24.4% 증가한 2.09조 원, 영업이익은 33.2% 늘어난 3813억 원으로 전망된다. LG이노텍(011070)의 반도체 기판 매출 역시 전개동기대비 31.8% 증가한 1.14조 원, 영업이익은 64.9% 늘어난 2934억원으로 역대 최대 실적이 예상된다. LG이노텍은 지난해 FC CSP의 수익성 호환 속에서 시스템인패키지(SiP)·안테나인패키지(AiP)의 매출 증가로 최대 실적을 기록한 바 있다. 대신증권은 삼성전기와 LG이노텍의 목표주가를 각각 25만원, 45만원으로 유지했다.
대신 증권은 국내 중견 PCB 업체 중에선 대덕전자와 심텍 등을 최선호주로 제시했다. 대덕전자에 대해 박 연구원은 "대형업체를 제외한 국내 중견 PCB 및 반도체 패키지 업체 중 최대실적을 경신할 전망"이라며 목표주가를 종전 3만3000원에서 3만6000원으로 상향했다. 대덕전자는 반도체(디램, 낸드), 통신장비, 스마트폰, 카메라 모듈, 자동차 및 셋톱박스 등에 사용되는 PCB 전문 제조업체로 올해 1분기 영업이익은 전년동기대비 452% 급증한 370억원을 기록할 전망이다. 기존 추정치(339억원)와 컨센서스(307억원)를 큰 폭으로 상회하는 실적이다.
박 연구원은 심텍에 대해선 "올 1분기 예상 영업이익은 752억원으로 전년동기대비 391% 증가가 전망된다”며 “이는 종전 추정치인 701억원과 시장전망치인 680억 원을 상회한 최고 실적을 경신할 것”이라고 말했다. 대신증권은 심텍의 목표주가를 6만6000원으로 유지했다.
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