'반도체도 퓨전시대'… 모바일기기 소형화 주역

"반도체도 퓨전이 아니면 살아남을 수 없죠" 31일 관련 업계에 따르면 최근 이동멀티미디어방송(DMB) 수신용 휴대전화를 비롯한 모바일 기기의 기능이 갈수록 다양화되고 용량이 커지면서 `반도체의 퓨전(Fusion)화' 현상이 빠르게 확산되고 있다.

모바일 기기가 다기능, 대용량화 되는데도 제품 크기는 커지지 않거나 오히려작아지는 비결도 바로 핵심 부품인 반도체의 퓨전화에 있다.

반도체의 퓨전화란 메모리와 비메모리를 합치거나 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 만든 다중칩(MCP)을 채택하는 것을 말한다.

퓨전화를 주도하고 있는 기업은 삼성전자다.

삼성전자는 최근 300㎒ 모바일 CPU와 1기가비트(Gb) 낸드플래시, 256메가비트(Mb) D램을 한 패키지로 묶은 시스템인패키지(SiP)를 선보였다.

이 제품은 게임기, 휴대전화, 디지털 캠코더, PDA 등 모바일 제품에 들어가 각종 멀티미디어 기능을 구현하는 제품으로, 인간의 두뇌에 해당하는 핵심 반도체다.

종전에는 따로 따로 쓰이던 3개 제품을 하나로 묶어 데이터 전송시 일어나는 전자파 간섭현상을 없앴고, 한 패키지를 사용해 제품면적을 종전의 70% 이상 줄일 수있어 모바일 제품의 소형화에 크게 기여할 것으로 보인다.

삼성전자는 2002년 4Mb D램과 캠코더 컨트롤러를 한 데 모은 시스템인패키지를개발해 2003년부터 판매에 들어간데 이어 작년에는 모뎀칩과 64Mb 노어플래시, 64MbUt램(S램 기능을 하는 D램 구조의 메모리) 묶은 시스템인패키지도 개발했다.

또 휴대전화에 쓰이는 노어플래시 시장을 대체할 `원낸드' 플래시메모리를 작년초 개발한데 이어 11월에는 1Gb 제품 개발에 성공해 `1기가급 퓨전메모리' 시대를열었다.

이 제품은 세계 최초로 회로선 폭 90나노 공정을 적용해 낸드플래시, S램, 컨트롤러 로직을 한 칩에 구현했다.

1기가 원낸드는 2개의 고속 S램을 버퍼 메모리로 활용해 노어보다 67배 빠른 초당 10메가바이트(MB)의 쓰기속도와 낸드보다 4배 빠른 초당 108MB의 읽기 속도로 읽기 및 쓰기가 실시간으로 가능하다.

삼성전자는 지난해 휴대전화와 게임기에 들어가는 다중칩 시장에서 29%의 점유율로 인텔을 제치고 처음으로 세계 1위에 올라서면서 단숨에 복합칩 시장의 주역으로 떠올랐다.

기술면에서도 6칩, 8칩 MCP를 잇따라 출시해 업계를 놀라게 했고, 올들어 세계최대 용량인 2.4Gb 다중칩 양산에 들어감으로써 3세대(3G) 휴대전화 시장에 대한 본격 공략에 나섰다.

삼성전자는 또 최근 소니의 최신 휴대용 게임기 `플레이스테이션 포터블'(PSP)에 256Mb 낸드플래시와 모바일 D램을 한 개씩 탑재한 65MB짜리 2칩 MCP 공급을 시작했다.

하이닉스반도체도 급속도로 커지는 모바일 시장 공략을 위해 올해부터 낸드플래시, D램, S램 등을 탑재한 다중칩 사업을 본격적으로 시작했다.

AMD와 후지쓰의 자회사로 노어플래시 1위인 스팬션은 올해부터 퓨전형 플래시메모리인 1Gb급 오어낸드(ORNAND)를 양산에 들어가 모바일 시장을 놓고 낸드플래시 1위인 삼성전자의 격돌이 예상된다.

스팬션은 2007년까지 최대 8Gb급의 다양한 제품을 출시한다는 전략이다.

스팬션은 올해 512Mb 제품을 시작으로 2007년에는 16Mb에서 5Gb에 이르는 대용량 플래시메모리를 잇따라 선보일 계획이다.

업계 관계자는 "모바일 기기가 고성능화, 다기능화되려면 더 많은 칩이 필요하고 크기도 커질 수 밖에 없다"며 "모바일 기기의 성능과 용량은 늘리고 크기는 줄이기 위해 반도체 퓨전화는 피할 수 없는 대세"라고 말했다.

(서울=연합뉴스) 공병설기자