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반도체부품 전문업체 엠케이전자는 국내 본딩와이어 시장의 45%, 세계 시장의 17.3%를 점유하고 있는 글로벌 강소기업이다. 본딩와이어는 반도체 속 리드프레임과 실리콘 칩을 연결해 전기 신호 전달을 맡는 부분으로 반도체 제조를 위해 없어서는 안될 핵심 부품이다. 특히 금이나 구리를 머리카락 5분의 1 굵기 이하로 가늘게 뽑아내야 하기 때문에 그만큼 높은 기술력이 필요하다. 엠케이전자는 지식경제부 부품소재개발사업에서 18억4,000만원을 지원받아 지난 2009년 직경이 12㎛ 불과한 극세 본딩와이어 양산에 성공했다. 극세 본딩와이어 생산기술을 보유한 업체는 여럿 있지만 실제 양산까지 성공한 것은 이 회사가 세계 최초다. 본격적인 양산을 위해서는 고순도 정련정제, 정밀제어, 패키징 등 생산과정 전반의 기술력이 한 단계 업그레이드돼야 하기 때문이다. 극세 본딩와이어 양산 성공으로 엠케이전자는 오는 2013년까지 글로벌 본딩와이어 1위 업체로 도약하기 위한 발판을 마련했다. 회사 관계자는 "아직까지 직경 17~18㎛ 본딩와이어가 반도체 제조과정에서 가장 많이 쓰이고 있지만 2~3년 후에는 직경 12㎛이하 극세 본딩와이어 시장이 본격적으로 형성될 것으로 보인다"며 "시장 트렌드에 앞서 선행 기술을 확보했다는 차원에서 향후 엠케이전자가 세계 1위 본딩와이어 생산업체로 뛰어오를 것"이라고 밝혔다. 엠케이전자는 올해 직경 15㎛이하 본딩와이어로 200억원 정도의 매출을 올리는데 이어 내년에 250억원, 2013년에 300억원으로 매출을 늘려나갈 계획이다. 회사 관계자는 "현재 본딩와이어 세계 시장 규모는 5조원 가량으로 추산되며 이중 15㎛ 이하 본딩와이어가 차지하는 비중은 5% 정도"라며 "하지만 시장 트렌드와 소비자 요구 변화에 따라 극세 본딩와이어가 차지하는 비중은 지속적으로 늘어날 것으로 보인다"고 밝혔다. 한편 지난해 7,400억원의 매출을 달성한 엠케이전자는 활발한 연구개발과 글로벌 마케팅을 통해 올해 매출 목표액을 7,800억원으로 책정해 놓고 있다.
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