민관이 올해 반도체 산업 육성을 위해 1,000억원 규모의 소재·부품·장비 반도체 펀드 조성에 나선다. 또 2025년까지 SK하이닉스의 글로벌 미래투자에 30억 달러(한화 3조3,000억원) 규모의 자금조달에도 협력하기로 했다. 이를 통해 미래시장을 선도하기 위한 기업의 대규모 투자에 필요한 외화자금을 안정적으로 조달하는 한편 중소·중견 협력업체를 포함해 반도체 산업 생태계 전반의 상생과 발전에 기여할 것으로 예상된다.
금융위원회는 19일 경기 이천시 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 '반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식'을 개최했다고 밝혔다. 이번 협약식은 SK하이닉스와 산업은행·수출입은행·농협은행 등 해외M&A·투자 공동지원 협의체 금융기관이 글로벌 미래투자 필요자금 조달과 소부장 반도체 펀드 조성에 대한 협력 체계를 구축하기 위해 마련됐다. 앞서 지난 2019년 9월 대한상공회의소·중견기업연합회·중소기업중앙회 등 산업계와 협력 금융기관은 해외 M&A·투자자금 조달 등을 위한 협력을 강화하기 위해 협의체를 출범했다.
우선 협의체는 SK하이닉스의 글로벌 미래 투자와 관련해 오는 2025년까지 5년 간 총 30억 달러의 자금조달을 위해 상호협력한다. 또 올해 중 반도체 산업 생태계의 상생·발전을 위해 1,000억원 규모의 소부장 반도체 펀드를 조성한다. 앞서 금융위는 지난해 12월 예산확정 보도자료를 통해 지난해에 이어 올해 총 5,000억원 규모의 펀드 조성한다는 계획을 발표했다. 5,000억원 규모의 펀드 중 1,000억원을 반도체 산업 중소·중견 기업을 중심으로 투자하는 소부장 반도체 펀드로 조성한다는 구상이다. 해당 펀드에는 SK하이닉스가 300억원, 산은 100억원, 수출입은행 100억원을 각각 출연한다.
은성수 금융위원장은 이 자리에서 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)로 인한 전 세계적인 위기 속에서 비교적 양호한 경제성장률을 보이고 있지만 위기로부터의 ‘회복’을 넘어 선도국가로의 도약을 위한 노력이 절실한 시점이라고 강조했다. 은 위원장은 "이번 협약은 금융권이 적극적인 위험분담을 통해 개별 금융기관이 수행하기 어려운 자금공급을 성사시켰다는 점에서 우리나라 산업계와 금융권에서 나타나고 있는 의미있는 변화"라며 "정부도 민간의 미래를 위한 모험투자가 확산될 수 있도록 한국판 뉴딜의 추진동력을 확충하는 한편 부동산 등 비생산적 부문으로의 자금쏠림을 차단하고 시중 유동자금이 생산적 분야로 흘러갈 수 있도록 유도할 것"이라고 설명했다.
/이지윤 기자 lucy@sedaily.com
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