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메탈케이스 제조기업 서진시스템, 3월 코스닥 시장 입성

공모주식 수 143만주…희망밴드 2만1,000~2만5,000원

다음달 16일부터 17일까지 청약 예정

종합 메탈 플랫폼 서비스 기업 서진시스템이 3월 코스닥 시장에 상장한다.

서진시스템은 지난 10일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모절차에 착수한다고 13일 밝혔다. 이번 상장을 위해 공모하는 주식 수는 총 143만주다.

지난 1996년 설립된 서진시스템은 통신·반도체 장비, 스마트폰 등의 메탈 소재 케이스를 전문적으로 제조하고 있다. 2011년 11월 베트남에 현지법인인 서진시스템비나를 설립한 뒤, 2014년 5월 또 다른 현지법인 서진비나로 스마트폰 메탈케이스 시장에 본격 진출했다. 지난해 8월에는 베트남에 알루미늄 잉곳 공장을 완공해 소재분야로도 진출했다.

이에 따라 서진시스템은 사업부문도 기존 통신에 더해 모바일, 반도체, 에너지저장장치(ESS), 자동차부품 등으로 늘어나 안정적인 포트폴리오를 구축했다는 평가다. 신규사업 및 자동차부품사업의 개발은 대부분 완료하고 글로벌 업체와 공급을 위한 협의를 진행중이다.

회사의 경쟁력은 베트남 최대규모의 CNC머신 등을 토대로 메탈가공 분야에서 독보적인 생산능력을 갖추고 있다는 것이다. 또한 설계부터 잉곳 생산, 가공, 조립·검사 등 전공정을 내재화해 원가를 절감하고 수율을 개선해 단기간에 성장할 수 있었다는 분석이다.



서진시스템의 지난해 매출액은 1,658억원으로 전년 대비 113% 증가했다. 영업이익과 당기순이익도 2015년 대비 각각 8% 증가한 가운데 영업이익률은 제조업체 평균을 훌쩍 넘은 15%를 기록했다.

이번 희망 공모 예정가는 2만1,000원~2만5,000원으로 총 공모금액은 밴드 하단 기준 300억원으로 예상된다. 다음 달 13일부터 양일간 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 16일부터 17일까지 청약을 받을 예정이다.

/박시진기자 see1205@sedaily.com
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