전자부품연구원(KETI), ‘첨단 전자소재·부품’ 핵심기술 사업화 지원

28일, 판교 한국반도체산업회관에서

기술혁신 매치메이킹 행사 개최

전자부품연구원(KETI)이 첨단 전자소재·부품 분야 핵심기술을 중심으로 사업화를 지원한다.

KETI는 오는 28일 판교 한국반도체산업회관에서 ‘첨단 전자소재·부품 분야 기술혁신 매치메이킹’ 행사를 개최한다고 25일 밝혔다.

이번 행사에서는 △플렉시블·신축성 기판 등 첨단 패키징 응용기술 △낮은 전압에서 급속 승온이 가능한 고효율·고성능·고유연성 나노탄소 발열기술 △변색 기술을 이용한 스마트 윈도우 △Nano·MEMS·Optic 기반 첨단 센서 기술 △리튬이차전지용 실리콘산화물 음극소재와 기능성 바인더 소재 기술 △ITO 나노입자 기반 투명 전극과 발열 필름 등 다양한 핵심 기술에 대한 세미나가 진행된다.

세미나 중간에 기업들의 사업화 지원을 위한 기술보증기금의 기술금융 프로그램과 전담기관의 내년도 소재부품기술개발사업 과제기획 프로세스가 소개될 예정이다. 1:1 기술상담 등 KETI는 관련 산업 기업들이 모여 이야기하는 네트워크의 장을 마련한다는 계획이다.

박청원 KETI 원장은 “KETI는 4차 산업혁명의 중심인 인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷(IoT),가상현실(VR)·증강현실(AR) 등 차세대 성장동력을 위한 기술 개발은 물론 이를 실현하기 위해 필요한 첨단 전자소재 부품 핵심기술을 확보하고 있다”며 “앞으로 우리 중소·중견기업들이 첨단 소재·부품 기술경쟁력을 확보해 글로벌 전문기업으로 성장할 수 있도록 핵심기술 개발과 애로기술지원에 집중하겠다”고 밝혔다.



기술혁신 매치메이킹 행사는 기업협력플랫폼의 일환으로 공공기술의 사업화 촉진을 위해 수요기업 발굴과 기술이전·사업화 지원을 위해 기획됐다. 참가신청 등 행사의 자세한 내용 KETI 홈페이지에서 확인할 수 있다.

/백주연기자 [e-mail]