삼성전기, 차세대 기판제조기술 상용화

삼성전기는 차세대 기판제조기술인 셈스택(SEMstack)을 세계 처음으로 상용화하고, 이를 적용한 다층인쇄회로기판(MLBㆍ사진)의 양산에 들어갔다고 17일 밝혔다.삼성전기는 이번에 양산에 들어간 셈스택은 기판 크기가 기존보다 30% 이상 작지만, 데이터 처리속도는 2배나 높다고 설명했다.

또 국내외 주요 거래선에 신제품을 샘플로 제공해 테스트를 받고 있으며, 현재 월간 3,000 평방미터에 불과한 시험 양산라인을 올해 연말까지 1만5,000평방미터로 5배나 확대할 계획이라고 덧붙였다.

이 회사는 이 부문의 신제품 개발에 사업역량을 집중해 내년부터는 셈스택 기술을 적용한 MLB 한 제품으로 연간 1,700억원 이상의 매출을 올릴 계획이다.

이 회사 관계자는 "동일한 공간에 보다 많은 부품을 사용할 수 있게 돼 기판내부 회로의 공간 활용도를 높였다"고 말했다.

한편 삼성전기는 셈스택 기술을 확보하기 위해 지난 2000년부터 일부 국내업체와 도금화학약품 개발을 추진해왔다. 상용화에 성공한 현재는 국내외에 관련 특허를 출원중이다.

임석훈기자