대우 불 톰슨사와 반도체 합작/「대우 에스티」 설립

◎2001년까지 디지털 고집적회로 공동개발대우전자가 프랑스 SGS­톰슨사와 손잡고 첨단멀티미디어 제품에 사용되는 비메모리 반도체를 공동개발한다.

대우는 프랑스 파리에서 배순훈 회장과 SGS­톰슨의 파스칼 피스토리오사장이 참석한 가운데 차세대 반도체를 연구개발할 「대우 에스티 반도체설계 주식회사」를 합작설립키로 하는 계약조인식을 가졌다고 7일 밝혔다.

양사는 이번 계약에서 50대 50의 비율로 투자, 자본금 30억원규모의 합작사를 설립하고 2000년까지 1백억원을 추가투자해 가전제품·멀티미디어·HDTV(고화질TV)·디지털TV등 첨단제품에 사용되는 디지털 고집적회로(ICs)를 개발하기로 했다. 본사는 서울 대우센터빌딩에 두고 초기 연구인력은 양사에서 파견한 석·박사급 50여명으로 구성키로 했다.

양사는 또 이를 계기로 앞으로 세계각국 사업장에 지사를 설치하고 연구인력을 확충하는 등 반도체 연구개발영역및 인력을 지속적으로 강화해 나가기로 했다.

대우는 이번 합작계약에 따라 2001년까지 핵심고집적회로를 개발하고 SGS­톰슨이 보유하고 있는 제품을 생산해 세계각국에 공급할 계획이다. 또 차세대 멀티미디어시스템기술과 이에 소요되는 디지털 고집적회로 반도체의 설계기술력을 확보, 핵심반도체 개발을 선도해 나간다는 방침이다.

SGS­톰슨은 정보통신·컴퓨터·자동제어시스템등 전자제품에 사용되는 반도체를 개발·생산하는 프랑스 최대의 반도체 업체로 이 분야에서 세계적인 기술을 보유한 것으로 평가되고 있다.<이용택 기자>