Q. 포트폴리오 다양화를 위해 공장을 신축한다고 공시했다. 어떤 제품을 얼만큼 만드나
A. 반도체 산업의 트렌드가 플립칩 같은 범핑공정을 하게끔 전환됐다. 과거에는 반도체 후공정인 패키징만 주력으로 해왔지만 이와 같은 추세로 인해 범핑공정을 추가해야 될 필요성을 느꼈다. 구체적으로 증대될 생산량(CAPA)는 신축 공장이 완료 되고 나면 시장상황을 보고 조율할 것이다.
Q. 향후 공사 계획 및 기대할 수 있는 수익은.
A. 10월에 공시가 나간 날 착공에 들어갔고 2014년 10월에 완공되는 걸로 잡았다. 일단 동절기 때문에 공사가 언제 끝날지 확실치는 않다. 또 현 시점에서는 기대수익이 얼마나 될 지 알기 힘들다. 수요자체가 범핑공정 처리가 된 쪽으로 몰리고 있어 투자 한 것이다. 메모리에서 비메모리로 ‘경박단소’화 시키는것이 반도체 업계의 화두기 때문에 범핑 공정을 하는 것은 필수가 됐다. 현재 공정으로는 작고 가볍게 만들기도 힘들고 원가도 많이든다.
Q. 자금은 어디서 끌어오나.
A. 자금은 현재 회사내부에 확보해 놓은 상태다. 내부에서 운용되고 있는 현금성 자산과 여신을 통해 마련한 자금으로 충당할 계획이다. 증자나 차입 계획은 없다.
Q. 지난 해 상반기에 비해 주가가 좀 빠진 상태다. 주주가치 제고를 위한 노력은
A. 기업설명활동(IR)을 잘 하지 못한 부분이 있다. 설명회 등을 통해 IR을 어떻게 할 것인지 내부적으로 생각하고 있다. 범핑공정 때문에 정신이 없었고 대응이 좀 부족했던 면이 있어 죄송스럽게 생각하고 있다.
Q. 3분기 실적전망은
A. 아직은 집계가 다 안되서 3분기 실적은 나와봐야 알겠지만 1분기, 2분기보다는 조금 나을 것으로 보고있다. 상반기에는 실적이 애초 계획했던 것에 조금 못미쳤지만 현재 각종 모바일 기기들이 많이 출시되고 있어 올 4분기와 내년 초에는 수요가 늘지 않을까 예상하고 있다. 주요 고객사에서도 다품종으로 마케팅 전략을 취하고 있고 제품 사이클도 짧아지고 있다는 점도 긍정적이다.
Q. 향후 계획 및 전망
A. 범핑공정을 더 일찍 추진하진 못했지만 기술적으로 아무 문제가 없고 내부적으로도 하고자 하는 의지가 강하다. 범핑이 결코 쉬운 기술은 아니지만 관련 인력 확충 및 기술 개발, 교육 준비가 다 된 상태다. 이번 신축공장신설을 실적 회복세 전환을 위한 터닝포인트로 삼겠다.
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