스마트폰 제조에 있어서 카메라 모듈과 함께 필수 부품으로 사용되는 LED 후레쉬 모듈은, 카메라의 화소와 기능이 점차 발전하면서 그 수요도 덩달아 증가하고 있다.
이 후레쉬 모듈의 기존 제조 방법은 전기회로를 구성하는 PCB와 빛을 내는 LED, 빛을 모아주고 원하는 각도로 모으는 리플렉터 및 렌즈를 각각 구성하여 하나의 모듈로 조립하는 형태를 가졌다.
이 때문에 공정과정과 제조시간이 길어졌고, 인건비 추가 등 불필요한 비용이 소요되어 단가가 높아질 수 밖에 없다는 단점 등이 있었다.
트레이스는 이러한 문제점을 해결하고자 COB 형태의 후레쉬 모듈을 개발하였으며 이에 개선된 렌즈 설계를 통해 광각 또한 넓혀 넓은 범위에 고르게 광을 분산시키는 소형, 저가의 고광량 후레쉬를 개발했다.
COB는 ‘Chip On Board’의 약어이며, 기판 위에 ‘광원 Chip’ 자체를 바로 실장하고 몰딩하는 구조로 이루어져 있다. 이렇게 광원 Chip 자체가 본딩됨으로 인해, 기존보다 조립 공정을 간소화 할 수 있으며, 인건비 기타 제조비용을 절감하게 되어 기존 제품보다 약 30% 낮은 단가에 제품을 공급하는 것이 충분히 가능하다.
또한, 제조에 필요한 부품 수가 기존 방식보다 줄어듦에 따라, 후레쉬 모듈 자체의 두께를 약 25% 더 얇게 제조할 수 있으므로, 기존 제품보다 더욱 슬림하고 가벼운 스마트폰에도 적용이 가능하며, 이에 더하여 LED 상 발생하는 열을 직접 방출하는 구조로 되어 있어 열저항이 상대적으로 낮아 방열 특성까지 우수하다는 장점도 가지고 있다.
트레이스 관계자는 "후레쉬 모듈은 스마트폰의 필수 부품이기 때문에 스마트폰 업계의 발전 속도에 뒤쳐지지 않도록 끊임없는 기술개발이 요구되는 분야"라며 "이번 제품을 통해 기존보다 저렴하면서도 우수한 품질의 후레쉬 모듈을 공급할 수 있을 것"이라고 말했다.
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