LG전자, NMBI 공법적용 PCB 양산 체제

日 노스社와 제휴 내년 제품 생산LG전자는 일본 노스사와 전략적제휴를 통해 청주공장에 첨단 접합기술(NMBI 공법)을 적용한 인쇄회로기판(PCB) 전용 양산 라인을 구축했다고 4일 밝혔다.

총 50억원이 투입된 청주공장 신규라인은 연 24만㎡ 규모의 생산능력을 갖췄으며 내년부터 시제품을 양산할 예정이다.

'NMBI(Neo Manhattan Bump Interconnection)'는 다층 PCB의 층간 신호를 연결할 때 기존의 레이저 드릴 대신 동(銅) 범프(Bump)로 이를 접합하는 첨단 공법으로 일본 노스사가 기술특허권을 갖고 있다.

이 공법은 전기 저항이 기존 공법의 10%에 불과한 데다 ▦회로 배선이 용이하고 ▦전자기판 면적을 절반 이하로 줄이며 ▦공정시간을 30% 이상 단축, 원가 절감 효과가 크다고 이 회사는 설명했다.

하희조 DMC사업부장 상무는 "이 제품 양산으로 차세대 이동통신 단말기ㆍ개인휴대단말기(PDA)용 PCB는 물론 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등 반도체 패키징 시장도 급속하게 대체 할 전망"이라며 "앞으로 고부가가치 PCB 시장을 선점, 2005년까지 1조원의 매출을 올릴 계획"이라고 밝혔다.

한편 이 회사는 전세계 환경 라운드에 대비해 올해 말까지 총 1,000억원을 투자, PCB 전품목을 '그린 PCB'로 대체할 계획이다.

최형욱기자