국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 팹 장비 투자액이 총 566억달러로 전년 대비 7% 하락했다고 밝혔다. 이는 SEMI가 지난 6월 전망한 19% 하락보다는 양호한 수치다. SEMI는 “3D 낸드를 중심으로 메모리 분야에 대한 투자 급증과 첨단 로직 반도체 및 파운드리 분야의 투자가 주된 이유”라고 밝혔다.
시기별로 보면 올 상반기에는 3D 낸드 투자가 지난해 하반기 대비 57% 급락하면서 삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660) 등 메모리 분야에 대한 팹 장비 투자액이 38% 감소해 100억달러 이하로 떨어졌다. D램 분야에 대한 투자도 올 상반기에 12%나 하락했다. 하지만 하반기 들어 팹 장비 투자액은 하락세가 멈추고 반등하는 모습을 보였다. TSMC와 인텔이 주도해 2019년 하반기 첨단 로직 반도체와 파운드리에 대한 투자가 26% 증가할 것으로 예상되며 3D 낸드 분야에 대한 투자는 70% 이상 급증할 것으로 전망된다. D램의 경우 투자액 감소세는 올해 하반기까지 지속되고 있으나 7월 이후 하락폭은 줄어들었다.
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SEMI는 내년 팹 장비 투자액은 올해보다 2.5% 증가한 580억달러로 예상했다. 특히 최근 삼성전자가 1위 소니를 바짝 추격하고 있는 이미지센서 투자가 크게 늘어날 것으로 전망된다. 이미지센서 분야의 팹 장비 투자액은 내년 상반기에 20%, 하반기에는 90% 이상 증가해 16억달러에 이를 것으로 예상된다.
/고병기기자 staytomorrow@sedaily.com
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