램리서치, 신규 식각 장비 '신디온 GP' 발표…“12인치 웨이퍼 전력 칩 생산 지원”

램리서치 신디온 GP./사진 제공=램리서치

램리서치는 새로운 반도체 식각 장비 신디온 GP를 발표했다고 8일 밝혔다.

신디온 GP는 반도체 실리콘 웨이퍼 공정에서 회로를 깎아내는 ‘식각(에칭)’ 공정용 장비다. 특히 이번 신제품은 ‘고종횡비’ 식각 기술을 탑재한 장비라는 점이 눈에 띈다. 고종횡비 식각은 깊고 얇은 미세 회로를 균일하고 반듯하게 깎아내는 것을 뜻한다.

오늘날 자동차, 전력 송배전, 에너지 분야에서 사용되는 차세대 전력 반도체들은 전력 증가, 성능 개선 등으로 고종횡비 식각에 대한 요구가 높아졌다.



이 같은 고정밀 제조 공정을 지원하도록 하는 장비가 램리서치의 신디온 GP이다. 이 장비는 전력 반도체가 주로 생산되는 기존 8인치(200㎜) 웨이퍼 뿐 아니라 점차 늘어나는 12인치(300㎜) 웨이퍼 생산에 대응할 수 있는 것이 큰 특징이다.

램리서치는 이 장비가 전력 칩 외에도 고주파(RF) 통신 칩, CMOS 이미지 센서 등 각종 시스템 반도체 제조에도 쓰일 수 있다고 밝혔다.

팻 로드 램리서치 글로벌 운영부사장은 “신디온 GP는 반도체 칩 제조업체의 증가하는 수요를 충족시키면서 동시에 새로운 특수 기술 혁신도 지원할 수 있다”고 말했다.